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芯片開封測試也就是給芯片做外科手術(shù)，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，開封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。
開封的含義：Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，方便觀察或做其他測試（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。
一般的有化學(xué)(Chemical)開封、機(jī)械(Mechanical)開封、激光(Laser)開封、Plasma Decap?
開封實(shí)驗(yàn)室：Decap實(shí)驗(yàn)室可以處理幾乎所有的IC封裝形式（COB.QFP.DIP SOT 等）、打線類型（Au Cu Ag）。高分子的樹脂體在熱的濃硝酸（98%）或濃硫酸作用下，被腐蝕變成易溶于丙酮的低分子化合物，在超聲作用下，低分子化合物被清洗掉，從而露出芯片表層。
開封方法一：在加熱板上加熱，溫度要達(dá)100-150度，將芯片正面方向向上，用吸管吸取少量的發(fā)煙硝酸（濃度>98%）。滴在產(chǎn)品表面，這時樹脂表面起化學(xué)反應(yīng)，且冒出氣泡，待反應(yīng)稍止再滴，這樣連滴5-10滴后，用鑷子夾住，放入盛有丙酮的燒杯中，在超聲波清洗機(jī)中清洗2-5分鐘后，取出再滴，如此反復(fù)，直到露出芯片為止，最后必須以干凈的丙酮反復(fù)清洗確保芯片表面無殘留物。
開封方法二：將所有產(chǎn)品一次性放入98%的濃硫酸中煮沸。這種方法對于量多且只要看芯片是否破裂的情況較合適。缺點(diǎn)是操作較危險。要掌握要領(lǐng)。
開封注意點(diǎn)：所有一切操作均應(yīng)在通風(fēng)柜中進(jìn)行，且要戴好防酸手套。產(chǎn)品開帽越到最后越要少滴酸，勤清洗，以避免過腐蝕。清洗過程中注意鑷子勿碰到金絲和芯片表面，以免擦傷芯片和金絲。根據(jù)產(chǎn)品或分析要求有的開帽后要露出芯片下面的導(dǎo)電膠，或者第二點(diǎn)。另外，有的情況下要將已開帽產(chǎn)品按排重測。此時應(yīng)首先放在80倍顯微鏡下觀察芯片上金絲是否斷，塌絲，如無則用刀片刮去管腳上黑膜后送測。注意控制開帽溫度不要太高。
1.?IC開封（正面/背面）QFP、QFN、SOT、TO、DIP、BGA、COB等
2.?樣品減薄（陶瓷 ，金屬除外）
3.?激光打標(biāo)
開封會用的危險的化學(xué)試劑，建議經(jīng)驗(yàn)不足的人不要輕易嘗試，可以去有資質(zhì)的第三方實(shí)驗(yàn)室。
分析中常用酸：濃硫酸：這里指98%的濃硫酸,它有強(qiáng)烈的脫水性,吸水性和氧化性。開帽時用來一次性煮大量的產(chǎn)品，這里利用了它的脫水性和強(qiáng)氧化性。濃鹽酸：指37%（V/V）的鹽酸，有強(qiáng)烈的揮發(fā)性，氧化性。分析中用來去除芯片上的鋁層。發(fā)煙硝酸：指濃度為98%（V/V）的硝酸。用來開帽。有強(qiáng)烈的揮發(fā)性，氧化性，因溶有NO2而呈紅褐色。王水：指一體積濃硝酸和三體積濃鹽酸的混合物。分析中用來腐蝕金球，因它腐蝕性很強(qiáng)，可腐蝕金。
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選擇北測實(shí)驗(yàn)室好處有以下幾點(diǎn)：
第一：經(jīng)驗(yàn)豐富，北測實(shí)驗(yàn)室是專業(yè)接測試分析的，接觸的案例多，樣品多，自然經(jīng)驗(yàn)積累更容易找到并發(fā)現(xiàn)問題；
第二：有完善的防護(hù)措施，北測實(shí)驗(yàn)室不是簡單粗暴地開封，我們有抽風(fēng)，排水系統(tǒng)，有防毒面罩，防護(hù)手套，防護(hù)服裝，操作平臺等較為完善的設(shè)備設(shè)施，以確保操作人員和操作環(huán)境的安全；
第三：健全的設(shè)備，北測實(shí)驗(yàn)室可以首先用x光大概看看內(nèi)部布局情況，綁線材質(zhì)等，再用激光開封機(jī)剪薄到芯片位置，然后用酸腐蝕幾秒鐘，清洗。這樣干凈無腐蝕的芯片就展現(xiàn)在我們眼前了。
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